近日,中国半导体行业协会知识产权工作部和上海硅知识产权交易中心联合发布《中国集成电路产业知识产权年度报告》(2020版)

报告主要以我国集成电路专利与布图设计为主要研究对象,重点关注集成电路领域专利的2020年年度发展状况、2020年度集成电路专利技术分布、2020年度主要权利人、国内主要集成电路企业在中国和美国的专利累计公开量,以及布图设计的申请趋势,国外主要权利人的情况等。

报告显示,2020年集成电路领域中国公开的专利共计4.74万件,同比增长13.7%;其中,发明专利3.68万件,占比77.7%;83%是由中国权利人申请,17%由国外权利人申请。

另据统计,2020年中国芯片产业销售额增长17.8%,达到8911亿元人民币。据世界半导体贸易统计组织统计,2020年全球半导体市场销售额4390亿美元,同比增长了6.5%。

从数量上看,近两年集成电路领域的专利保持了相近的增幅,但从结构上看,却有了实质性的变化。去年发布的年度报告显示,我国集成电路制造企业的专利布局相对设计、封装测试企业更为积极。但今年发布的报告显示,从2020年当年集成电路领域专利技术分布情况看,设计技术相关专利数量最多(2.69万件),其次是制造和封测技术。

近年来,我国芯片设计企业发展势头迅猛。据统计,2020年中国集成电路产业中设计业销售额为3778.4亿元,同比增长23.3%;制造业销售额为2560.1亿元,同比增长19.1%;封装测试业销售额2509.5亿元,同比增长6.8%。

虽然去年以来产业结构有了向好的苗头,但专利质量提升依然存在巨大空间。仅从已有积极变化的设计技术来说,中国权利人专利数量占比为82%,但是在核心的存储器专利数量上却明显较少,中国权利人存储器专利数量占比仅为56%。

 

(改编自中国知识产权报、上海硅知识产权交易中心有限公司网站)

 


上专电物二部专利代理师俞丹点评:


2020年,随着疫情的进一步控制,全球半导体经济开始恢复并实现了强劲增长。市场需求推动技术进步,半导体领域的专利申请也随之保持着迅猛的增长速度。就半导体领域的产业结构而言,半导体芯片设计和制造领域的先端技术大部分掌握在欧美日韩几大巨头手中,在中美贸易战的影响下,为了实现国产替代,今后几年,这两大领域的专利申请量将会十分可观,尤其是“卡脖子”的14nm、7nm等先进制程的制造工艺、第三代半导体等的关键底层技术的专利申请会迎来一个新的高峰。而对于已经跻身世界先进水平的封测领域,国内申请人将更多地侧重于现有技术的不断完善和成熟,从而构建起更加坚实的专利壁垒。

另一方面,大而不强、全而不强一直以来都是国内专利的软肋,只有高质量的专利才是制胜法宝。每年几万件的申请量中,有部分申请的内容高度相似,从而可能被认定为恶意申请,影响企业声誉;有部分申请的技术实用性不大,很少付诸实际的生产运用;有部分申请因前期检索不够全面、申请时机把握不准确、撰写内容不佳等而导致无法得到授权。只有集中投入到当下所需的核心技术研发,同时又能绕开竞争对手的专利,才是高质量高竞争力的专利!



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《中国集成电路产业知识产权年度报告》(2020版)发布

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